ស្វែងរកពួកយើង:

បន្ទះឈីបថ្មី Dimensity 8600 3nm សម្រាប់ស្មាតហ្វូនថ្នាក់កណ្តាល ស្ថិតនៅក្នុងការអភិវឌ្ឍហើយ

ដោយ

ជុំ ប៉េងលីន

13 ឧសភា 2026 10:23 ព្រឹក

អាន 2 នាទី


នៅឆ្នាំនេះ ក្រុមហ៊ុន MediaTek ត្រូវបានគេរាយការណ៌ថា នឹងមានការបង្ហាញចេញនូវបន្ទះឈីបជំនាន់ថ្មីលំដាប់ Flagships Dimensity 9600 របស់ខ្លួន ដែលដំណើរការជាមួយនឹងបច្ចេកវិទ្យាថ្មី 2nm ហើយបន្ទះឈីបថ្មីនេះ ត្រូវបានឌីស្សាញឡើងសម្រាប់ប្រើប្រាស់នៅលើស្មាតហ្វូនថ្នាក់ Flagship ជាច្រើនដូចជា vivo X300 series និង OPPO Find X10 Series ជាដើម។ នៅក្នុងរបាយការណ៍ថ្មីមួយដែលទើបតែចេញថ្មីៗនេះ បានទម្លាយថា ក្រុមហ៊ុនផលិតឈីបនេះ ក៏នឹងធ្វើការអភិវឌ្ឍនៅលើបន្ទះឈីបមួយទៀត ដែលមានឈ្មោះហៅថា  Dimensity 8600 ផងដែរ។

Article image
តាមការបែកធ្លាយចេញពី Digital Chat Station បានបញ្ជាក់ថា បន្ទះឈីប Dimensity 8600 ថ្មីរបស់ក្រុមហ៊ុន MediaTek នឹងមានគោលដៅផ្តោតខ្លាំងទៅលើការប្រើប្រាស់នៅលើស្មាតហ្វូនថ្នាក់កណ្តាលកម្រិតខ្ពស់។ បន្ទះឈីបថ្មីនេះ បានប្រើប្រាស់នូវបច្ចេកវិទ្យា 3nm។ គួររំលឹកផងដែរថា បន្ទះឈីប Dimensity 8500 ដែលបង្ហាញខ្លួននៅក្នុងប្រទេសចិននៅខែមករាឆ្នាំនេះ បានប្រើប្រាស់នៅលើស្មាតហ្វូនជាច្រើនដូចជា Redmi Turbo 5, Poco X8 Pro, Honor Power 2, iQOO Z11 (Chinese), Motorola Edge 70 Pro និង OPPO K15 Pro ជាដើម។

Article image
តាមការបែកធ្លាយនេះ ស្មាតហ្វូនជាច្រើនដូចជា OPPO, vivo, Xiaomi, Honor និងបុត្រសម្ព័ន្ធរបស់ក្រុមហ៊ុនទាំងនេះ គឺសុទ្ធតែមានគម្រោងនឹងប្រើប្រាស់នូវបន្ទះឈីប Dimensity 8600 ដូចគ្នា។ ស្មាតហ្វូនជំនាន់ថ្មីទាំងនេះ ត្រូវបានគេដឹងថា នឹងបំពាក់នូវថាមពលថ្មដល់ទៅ 10,000mAh។ ស្មាតហ្វូនទាំងនេះ អាចនឹងបង្ហាញខ្លួននៅចុងឆ្នាំនេះដូចៗគ្នា។ ស្មាតហ្វូនថ្មីៗទាំងនេះ អាចជា Honor Power 3 និងជំនាន់ថ្មីនៃស្មាតហ្វូន Redmi Turbo 6 និង Poco X9 Pro ផងដែរ៕