X200 Series ដែលជាស្មាតហ្វូនជំនាន់ថ្មីរបស់ក្រុមហ៊ុន vivo ត្រូវបានគេរំពឹងថា នឹងមានបន្ទះឈីប MediaTek Dimensity 9400 ហើយក្រុមហ៊ុននេះ គ្រោងនឹងបង្ហាញខ្លននៅថ្ងៃទី 14 ខែតុលាខាងមុខនេះផងដែរ។ សម្រាប់កាលបរិច្ឆេទជាក់លាក់នៃការបង្ហាញនូវបន្ទះឈីបនេះនៅមិនទាន់ដឹងនៅឡើយទេ។ បើតាមការបែកធ្លាយមួយចេញពីអ្នកទម្លាយ Digital Chat Station បានអោយដឹងថា បន្ទះឈីប Dimensity 9400 អាចនឹងបង្ហាញខ្លួននៅថ្ងៃទី 9 ខែតុលាខាងមុខ។ ប្រសិនបើការបែកធ្លាយនេះ គឺជាការពិតនោះ នៅសល់ពេលមិនយូរទៀតនោះទេ បន្ទះឈីបនេះនឹងការប្រកាសជាផ្លូវការណ៌ហើយ។
ក្រុមហ៊ុន MediaTek ត្រូវគេរំពឹងថា នឹងប្រើប្រាស់នូវបច្ចេកវិទ្យាថ្មីកម្រិត 3nm N3E node របស់ក្រុមហ៊ុន TSMC ជាលើកដំបូងបំផុតទៅលើបន្ទះឈីប Dimensity 9400 នេះ។ បច្ចេកវិទ្យាបនេះ នឹងមានប្រសិទ្ធិភាពនៃថាមពលល្អជាងមុនដល់ទៅ 30% បើធៀបជាមួយនឹងម៉ូឌែលជំនាន់មុននេះ។ ដែលនេះ មានន័យថា បន្ទះឈីបនេះនឹងមានការពង្រឹងសមត្ថភាពកាន់តែខ្លាំងទៅលើស្មាតហ្វូននេះ។ បើមើលទៅតាមការទម្លាយនៅលើ Geekbench AI benchmark បានបង្ហាញថា កម្លាំងនៃបន្ទះឈីប Dimensity 9400 នឹងមានអង្គគណនា Octa-core CPU ។
បន្ទះឈីប Dimensity 9400នេះ នឹងមាន Cortex-X5 core clocked ល្បឿន 3.63 GHz, 3x Cortex-X4 cores ល្បឿន 2.80 GHz ហើយនិង 4x Cortex-A725 cores ដំណើរការនូវល្បឿន 2.10 GHz។ បើធៀបទៅនឹងបន្ទះឈីប Dimensity 9300 ដែលបង្ហាញខ្លួនកាលពីឆ្នាំមុន បន្ទះឈីប Dimensity 9400 មានការបង្កើនទៅលើល្បឿននៃ clock speed ជាមួយនឹង prime core ដែលមានការបង្កើនពីកម្លាំង 3.25 GHz ទៅ 3.63 GHz។ បើមើលទៅលើបន្ទះឈីប Snapdragon 8 Gen 4 វិញ គឺមានល្បឿនដល់ទៅ 4.32GHz ខណៈដែល Apple A18 Series មានល្បឿន 4.04 GHz៕
