មួយរយៈចុងក្រោយនេះ បន្ទះឈីប Snapdragon 8-series ជំនាន់ថ្មី ជាច្រើនរបស់ក្រុមហ៊ុនQualcomm ត្រូវបានគេទម្លាយថា នឹងមានការអភិវឌ្ឈនៅឆ្នាំនេះ។ នៅក្នុងព័ត៌មានចុងក្រោយបំផុតនេះ បានបញ្ជាក់ថា ក្រុមហ៊ុននេះ បានត្រៀមបញ្ចេញនូវបន្ទះឈីបដ៏ខ្លាំងក្លាជាច្រើន ដែលមានគោលដៅក្នុងការផ្តោតទៅលើកម្លាំងម៉ាស៊ីនផ្សេងៗគ្នាសម្រាប់ប្រើប្រាស់នៅលើស្មាតហ្វូនប្រណិតៗជាច្រើននាពេលអនាគត។

តាមការបញ្ជាក់របស់អ្នកទម្លាយ Digital Chat Station នេះ ក្រុមហ៊ុន Qualcomm នឹងធ្វើការនៅលើបន្ទះឈីប 2nm Flagship Chipsets ចំនួន 2 ដោយបន្ទះឈីបទី 1 គឺមានលេខម៉ូដែល SM8975 ដែលនេះ អាចជាបន្ទះឈីប Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ដែលមកជាមួយនឹងស្ថាបត្យកម្ម 2+3+3 Oryon CPU Architecture, 16MB shared L2 Cache, Adreno 850 GPU ជាមួយនឹង 18MB GMEM និងទ្រទ្រង់នូវ LPDDR6 និង LPDDR5X memory ។ បន្ទះឈីបនេះគឺផ្តោតទៅលើសមត្ថភាពដ៏ខ្លាំងក្លាបំផុត។

សម្រាប់បន្ទះឈីបទី 2 មានលេខកូដ SM8950 ដែលនេះ អាចជាបន្ទះឈីប Snapdragon 8 Elite Gen 6 ដែលដំណើរការនូវ 2nm Process គាំទ្រជាមួយនឹងស្ថាបត្យកម្ម Oryon CPU Architecture ជាមួយនឹង 16MB shared L2 Cache, Adreno 845 GPU ជាមួយនឹង 12MB GMEM ។ បន្ទះឈីបនេះគឺទ្រទ្រង់នូវ LPDDR5X Memory ដែលផ្តោតទៅលើល្បឿន និងប្រសិទ្ធិភាពនៃថាមពលប្រើប្រាស់របស់វាផងដែរ។

បន្ថែមពីនេះ អ្នកទម្លាយរូបនេះ បានបញ្ជាក់ទៀតថា ក្រុមហ៊ុន ក៏មានការផ្តោតទៅលើបន្ទះឈីបដំណើរការនូវ 3nm នៅក្នុងផែនទីរបស់ក្រុមហ៊ុន Qulacomm ដែលរួមមានលេខម៉ូដែល SM8850 (Snapdragon 8 Elite Gen 5) និងលេខម៉ូដែល SM8850Q ដែលអាចជា Snapdragon 8 Elite Gen 5XX Edition និងមួយទៀតមានលេខម៉ូដែល SM8845 Pro ដែលមានឈ្មោះហៅថា Snapdragon 8 Gen 5 Pro ឬ Gen 6 ដែលនឹងមានការ upgrade ច្រើនជាងបន្ទះឈីប Snapdragon 8 Gen 5ដែលមានស្រាប់នេះ។

Digital Chat Station បានអះអាងថា បន្ទះឈីប 2nm Dimensity 9600 Pro ថ្មី របស់ក្រុមហ៊ុន MediaTek វិញ ក៏មានសមត្ថភាពខ្លាំងក្លាជាងបន្ទះឈីប Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950) ទៅលើ GPU ផងដែរ។ បន្ទះឈីបថ្មីនេះ នឹងបំពាក់នូវ Magni Architecture និង NGP Neural Accelerator, Console-Level Frame Interpolation ការបង្កើនទៅលើល្បឿន Ray Tracing Performance និង Render កាន់តែលឿនជាងមុនថែមទៀត។ បន្ទះឈីបDimensity 9-Series នៅឆ្នាំនេះ គឺមាន 3 ម៉ូដែល រូមមាន 3nm Dimensity 9500+, 2nm Dimensity 9600 និង 2nm Dimensity 9600 PRO ៕