ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបស្មាតហ្វូន MediaTek បានធ្វើការប្រកាសចេញកំពូលឈីបជំនាន់ថ្មីចុងក្រោយរបស់ខ្លួន គឺ MediaTek Dimensity 9300 ដើម្បីធ្វើការប្រកូតប្រជែងទីផ្សារជាមួយកំពូលឈីប Snapdragon 8 Gen 3 របស់ Qualcomm។ ហើយកំពូលឈីបរបស់ក្រុមហ៊ុនតៃវ៉ាន់មួយនេះ នឹងត្រូវប្រើនៅលើស្មាតហ្វូនកំពូលៗជំនាន់ថ្មីជាច្រើនរបស់ក្រុមហ៊ុនផលិតស្មាតហ្វូនក្នុងប្រទេសចិន។
កំពូលឈីបជំនាន់ថ្មី MediaTek Dimensity 9300 ត្រូវបានផលិតឡើងតាមខ្នាតស្តង់ដារ 4nm+ របស់ក្រុមហ៊ុន TSMC ដែលមានបំពាក់មកជាមួយ CPU ខ្លាំងជំនាន់ចុងក្រោយ។ បន្ទះឈីបស្មាតហ្វូនកំពូលជំនាន់ថ្មីនេះ មានអង្គ CPU ចំនួន 8-core ចែកចេញជា Prime-core ជាប្រភេទ Cortex-X4 ល្បឿន 3.25GHz, 3x Performance-core Cortex-X4 ល្បឿន 2.85GHz និង 4x Cortex-A720 ល្បឿន 2.0GHz ដែលដំណើរការនៅលើប្រព័ន្ធស្ថាបត្យកម្ម Armv9 architecture។ MediaTek Dimensity 9300 មានសមត្ថភាពប្រើការខ្លាំងជាង 40% ធៀបនឹងជំនាន់ Dimensity 9200 ដែលចេញឆ្នាំមុន និងប្រើថាមពលថ្មតិចជាងប្រមាណ 33%។
ដោយឡែកសម្រាប់អង្គ GPU វិញ គឺជាស៊េរី Immortalis-G720 MC13 ដែលមានចំនួន 12-core ជាមួយការពង្រឹងលើប្រព័ន្ធ Ray-tracing ខ្លាំងជាងមុន និងមានសមត្ថភាពដំណើរការបានប្រសើរជាង 46% ធៀននឹងជំនាន់ Dimensity 9200 ហើយនិងប្រើថាមពលថ្មតិចជាងប្រមាណ 40% ផងដែរ។ បន្ថែមពីនេះ MediaTek Dimensity 9300 ក៏គាំទ្រជាមួយប្រភេទ RAM ជំនាន់ថ្មី LPDDR5T ល្បឿន 9,600Mbps និងអង្គផ្ទុកទិន្នន័យជាជំនាន់ UFS4.0 ដែលគាំទ្រជាមួយមុខងារ Multi-Circular Queue (MCQ) ថែមទៀតផង។
ចំពោះប្រព័ន្ធ AI វិញឈីបកំពូលជំនាន់ថ្មីនេះ គាំទ្រជាមួយប្រព័ន្ធ APU790 Generative AI ជាមួយមុខងារ Stable Defusion generation ដែលមានល្បឿនទាបជាង 1 វិនាទី ព្រមទាំងគាំទ្រនូវមុខងារ LLM ដែលមានកម្រិត 33 billion parameters។ ជាងនេះទៅទៀត MediaTek Dimensity 9300 ក៏គាំទ្រជាមួយកម្រិតបង្ហាញដល់ QWHD ជាមួយល្បឿន 180Hz refresh rate ក៏ដូចជាមុខងារ Dual-active Display សម្រាប់ឧបករណ៍អេក្រង់បត់ (Foldable Smartphone) ថែមទៀតផង។ សម្រាប់ប្រព័ន្ធកាមេរ៉ាថតរូបវិញ MediaTek Dimensity 9300 បានភ្ជាប់មកជាមួយប្រព័ន្ធ 990-ISP ជាមួយមុខងារ Always-on HDR ក៏ដូចជាប្រព័ន្ធ image stabilization module ឯករាជផងដែរ។
សម្រាប់ប្រព័ន្ធ ISP នៅលើ Dimensity 9300 ក៏គាំទ្រជាមួយការថតវីដេអូបានដល់កម្រិត 8K@30fps ឬ 4K@30/60fps ជាមួយមុខងារ cinematic mode និង real-time bokeh ជាដើម។ បន្ទះឈីបកំពូលជំនាន់ថ្មីនេះភ្ជាប់ជាមួយប្រព័ន្ធម៉ូឌឹមសេវា 5G ស៊េរី R16 5G modem ដែលគាំទ្រជាមួយប្រព័ន្ធសេវា 4CC-CA Sub-6GHz និង 8CC-CA mmWave bands។ សម្រាប់ប្រព័ន្ធម៉ូឌឹមថ្មីនេះ ក៏មានប្រសិទ្ធិភាពខ្ពស់ក្នុងការសន្សំសំចៃថាមពលប្រើប្រាស់ផងដែរ នោះក៏ដោយសារតែវាប្រើប្រាស់នូវប្រព័ន្ធបច្ចេកវិទ្យា MediaTek UltraSave 3.0+ technology។
កំពូលស្មាតហ្វូនជំនាន់ថ្មីដែលនឹងបំពាក់នូវកំពូលឈីបជំនាន់ថ្មីរបស់ MediaTek នេះ គឺជា Vivo X100 Series ដែលនឹងបង្ហាញបង្ហាញវត្តមានផ្លូវការណ៍នៅប្រទេសចិនក្នុងថ្ងៃនេះ។ យើងក៏មានក្រុមហ៊ុនផលិតស្មាតហ្វូន Android ជាច្រើននៅក្នុងប្រទេសចិន ក៏បានបង្ហើបថា កំពូលស្មាតហ្វូនជំនាន់ថ្មីរបស់ពួកគេដែលនឹងមកដល់នាពេលខាងមុខនេះ ក៏នឹងបំពាក់កំពូលឈីបជំនាន់ថ្មី MediaTek Dimensity 9300 ផងដែរ៕
